半（bàn）導體器件鍵合銅絲（sī）作為芯片與外部電路主要的連接材料，具有良好的力學性能、電學性能（101%IACS）和第二焊點穩定性，廣泛（fàn）替代鍵合金絲（sī）應用於微電子工業。

　　lYSC銅絲（sī）具有低（dī）的（de）硬（yìng）度（52～65HV），避免了球焊過程中對基板的損（sǔn）傷

　　l嚴格的製備工藝保證了YSC銅絲具有光潔的表麵和穩定、良好的成球性能

　　l均勻的柱狀晶組織保證了YSC銅絲（sī）具有（yǒu）良（liáng）好的抗氧化（huà）性能

　　l精（jīng）湛（zhàn）的複繞工（gōng）藝保證了YSC銅絲放線的順暢，避免了使用過程中的斷線，提高了（le）生產效率

　　lYSC超（chāo）細銅絲（≤0.018mm）具有良好的力學性能、電學性（xìng）能和穩（wěn）定性，能夠滿足在IC方麵的應用

　　經（jīng）過特殊（shū）工藝生產的YPC銅絲，在具有YSC銅絲優良特（tè）性的同時，可以滿足在純N2氣體保護下的完美鍵合，能（néng）夠在更大（dà）程度上替代鍵合金絲。

　　半（bàn）導（dǎo）體器件鍵合銅絲規格及其力學性能和電學性（xìng）能

　　注：褐色（sè）為YPC鍵合銅絲性（xìng）能（néng）指標

　　鍵合銅絲（YSC）第二焊點廣泛適（shì）應性

　　鍵合銅絲（YSC）優秀的拉力

　　鍵合銅絲（sī）YSC/YPC在鍵合中的優良特性

　　lYSC鍵合銅絲表麵（miàn）對氧化物的處理（lǐ），保證（zhèng）了銅絲鍵合過程中良好的成球效果

　　lYSC鍵合銅絲特（tè）殊的原（yuán）材料控製，保證了銅絲鍵合過程中第二焊點穩定性，避免了第二焊點焊接失效現象

　　lYSC鍵合銅絲（sī）同時具有高延伸率和高破斷力，可以適用於低弧度（dù）、高密度的（de）焊接，避免了塌絲（sī）、拉力（lì）不足等現象（xiàng）

　　lYSC鍵合銅絲（sī）短的熱影響區（HAZ）保證（zhèng）了鍵合的可靠性

　　lYPC鍵合銅絲能夠在純N2氣體保護下實現（xiàn）良好鍵合，避免了銅絲鍵（jiàn）合過程中H2對環境的汙染

　　lYPC鍵合銅絲高可靠性（xìng）、高（gāo）穩定（dìng）性的特點適用於（yú）大規模集成電路引線鍵合.